苹果AirPodsMax详细拆解(纯文字,深入)

苹果在2016年发布的iPhone7系列智能手机上率先取消3.5mm音频接口,并同时推出全新产品线苹果AirPods 系列真无线耳机。

这种采用双通道传输技术搭配充电仓的解决方案迅速引领了行业的发展,众多厂商相继跟进,开启了TWS时代。到了2019年3月份苹果AirPods2代发布,该产品采用H1芯片,增加了语音唤醒Siri、无线充电等等功能。时隔不到一年,AirPods系列第三代产品AirPodsPro 于2019年10月30悄然上架苹果官网,外观配置上均得到了升级,新增的主动降噪功能一石激起千层浪,带领TWS真无线耳机迈向了更为高端的主动降噪时代。

到了2020年,苹果首款头戴耳机从年中被爆料到年尾,这款AirPodsMax备受期待的产品终于在12月8日搭着今年的末班车突然上架官网。第一时间进行了初步开箱上手体验,同时根据头戴耳机的技术演变解析了AirPodsMax的产品特点,同时这款头戴耳机采用了创新的双主控芯片将成产品设计也非常值得关注。

截至目前为止苹果已推出多款音频产品,长期拆解分析行业最新音频产品,对苹果的音频产品均做了详细的拆解报道,其中包括:

1、苹果HomePodmini智能音箱
2、苹果AirPodsPro 真无线降噪耳机
3、苹果AirPods2真无线耳机
4、苹果HomePod 智能音箱
5、苹果AirPods真无线耳机
6、Apple苹果Lightningto3.5mmAudio转接线
7、Apple苹果EarPods8、Apple苹果Lightning接口的EarPods耳机

苹果AirPodsMax头戴耳机在外观上突破了目前主流旗舰产品的设计,重构了耳机头梁结构,采用不锈钢框架搭配穹网设计;配置上搭载AppleH1芯片,支持主动降噪、佩戴检测、自适应均衡音效以及空间音频功能等。本文共计7886字产品设计、结构、用料解析,详细拆解苹果首款头戴耳机AirPodsMax,下面就跟随来看看这款产品的庐山真面目吧~

 

一、苹果AirPodsMax开箱包装盒依旧是苹果简洁明了的风格,正面仅有耳机1:1外观渲染图。背面展示有苹果AirPodsPro置于智能耳机套内的渲染图。右下角有苹果商标和CE认证、以及可循环、禁止丢弃标识。包装盒侧边印有产品名称AirPodsMax。

另外一侧苹果LOGO。背部标签信息有

商品名称:头戴式无线耳机(配耳机套);

型号:A2096中国制造;输入:5V⎓1A;

制造商:本产品是由美国公司授权生产等。以及兼容设备说明和序列号条形码。

包装盒内物品耳机置于耳机套内,还有充电线和文档盒。USBType-CtoLightning充电线。Lightning接口特写。USBType-C接口特写。耳机置于耳机套内正面外观一览,耳机套有一层半透明纸包裹。防止运输途中损伤。耳机背面还覆盖有一层加厚纸垫防护。取出耳机,耳机罩由白色纸质模具覆盖。纸质模具内侧特写。

耳机正面一览,耳机套手感与此前推出的苹果手机壳类似。背面一览。耳机套通过磁吸的方式固定。耳机套底部一览。耳机套内部起绒材质手感柔软,还起到防滑和防划作用。压印信息设计于加利福尼亚苹果公司,在中国组装。耳机套内部衔接结构特写,通过测试发现,耳机套内部设置有磁吸元件,耳机放入皮套后会断开蓝牙连接进入超低功耗待机状态。

耳机外观一览,耳机壳背面无任何LOGO和字样,但支持购买时定制刻字。耳机内侧外观一览,耳罩为包耳式。耳机底部外观一览,充电接口位于右侧耳机上。耳机底部还有多个开孔,包括麦克风和低音倒相孔后面一一介绍。耳机佩戴状态展示。

苹果AirPodsMax全新的设计的头梁结构一览。头梁采用了不锈钢框架搭配紧绷的织物穹网,不锈钢框架外部柔软材料包裹,触感舒适。织网下陷较深可以有效支撑分散耳机的重量对头部的压力。

织物穹网特写,有助于分散重量,减轻头部的压迫感,并且具有很强的透气性。头梁伸缩套杆特写,拥有很强的阻尼感。伸缩套杆最大拉伸长度特写。头梁与耳壳悬挂系统特写。悬挂系统可实现耳罩左右旋转,和向下旋转,提升佩戴舒适度。

采用ChargerLABPOWER-ZKT002便携式电源测试仪对苹果AirPodsMax降噪头戴耳机进行有线充电测试,输入功率约为2.26W。采用ChargerLABPOWER-ZKM001C便携式电源测试仪对苹果AirPodsMax降噪头戴耳机进行有线充电测试,充电功率约为2.28W。取掉磁吸式耳罩。耳罩内侧特写,配备有方形框架。

耳罩正面内侧防尘织网上编织花纹有L/R左右标识。耳罩内部侧边预留有未被防尘网罩覆盖的椭圆形开孔。开孔位置对应光学传感器用于佩戴检测。使用1元硬币与耳罩整体深度对比,耳罩相较于其他产品较深。编织的R/右标识特写。耳罩塑料框架特写。与腔体交接处设置有缓冲垫。使用磁铁测试,缓冲垫四角下方设置有铁块,可以被磁铁吸附。

耳罩框架上同样印制有设计于加利福尼亚苹果公司,在中国组装信息。
耳壳内部出音孔盖板通过四颗螺丝固定,盖板侧边有L/左标识。左耳顶部长条形降噪麦克风开孔特写,内部有金属网覆盖,防止异物进入。左耳顶部另外一侧降噪麦克风开孔,同样有金属防尘网覆盖。耳机泄压孔特写,保持腔体内空气流通。底部椭圆形麦克风开孔特写,内部金属防尘网覆盖,用于通话拾音。由于为金属机身,所以左耳底部还设置有天线信号溢出开槽。光线传感器开孔特写,用于佩戴检测功能。圆形出音孔特写,内侧有防尘网覆盖。内窥可以看到扬声器单元。
固定盖板的梅花螺丝特写,设计有CD纹理。用于拆卸头梁的卡针开孔。音腔盖板侧边印制信息有设计于加利福尼亚苹果公司,在中国组装。型号:A2096,EMC32765V⎓1A;FCCID:BCG-A2096;IC:579C-A2096等。

另外一侧有CE、EAC认证标志和禁止丢弃标识。盖板内侧配置有磁吸结构,用于吸附耳罩。右侧音腔盖板与左侧一致,印有R/右标识。顶部有两个降噪麦克风开孔,内部金属防尘网覆盖。降噪模式切换按键特写,点击依次切换降噪、降噪关、环境音增强通透模式。顶部第二颗麦克风开孔。

数码旋钮特写,通过单击、双击、旋转实现调节音量、切换曲目、接听电话,以及长按后通过“嘿,Siri”唤醒语音助手。数码旋钮侧边特写。右耳泄压孔特写。通话麦克风开孔特写,内部金属防尘网覆盖。Lightning充电接口特写,右侧为充电指示灯。右耳同样配备了光学传感器单元用于佩戴检测。使用卡针插入微小的圆形开孔。

即可从悬挂系统处轻松取掉头梁单元。分离耳机和头梁拆解一览。耳罩上悬挂结构头梁接口特写。开孔内窥可以看到卡针结构,用于连接头梁内部线路。头梁悬挂结构特写,末端线路触点,用于与左侧耳机连接;接口下方设置有凹槽,与耳罩卡针结构固定。悬挂结构另外一侧还设置有椭圆形开槽,用于固定。耳机头梁单侧正反面共有4个触点,使用万用表测量左右两端的触点两两导通,判断出头梁内共四条导线。

另外头梁的金属轴左右也是导通状态。

经实测,头梁结构整体重量约为62.6g。两只耳罩整体重量约为49.8g。右耳耳壳重量约为145.6g。左耳耳壳重量约为127.7g。两个耳壳整体重量约为273.4g。

苹果AirPodsMax整机重量约为385.6g。搭配耳机套整体重量约为520.6g。

苹果AirPodsMax外观拆卸一览,头梁、耳罩、耳壳均为模块化设计,可轻松拆卸。

二、苹果AirPodsMax拆解看完开箱部分,已经详细了解了这款产品的外观,大致了解了内部结构位置。

下面进入拆解部分,这款产品内部做工依旧展现了苹果高级水准,用料十足,结构复杂有序,排列规整,全程高能,对于喜欢拆解的小伙伴可以大饱眼福了。进入拆解部分,首先卸掉两只耳壳音腔盖板上的螺丝。盖板固定螺丝特写,螺丝上有固定密封圈。打开盖板,有排线与主板连接,耳罩内部有一个麦克风。排线由金属压板与螺丝固定。卸掉螺丝,取掉金属板。金属板背面有两块方形缓冲垫,缓冲垫上有圆形开孔。盖板内侧结构一览。

盖板四脚固定有用于磁吸耳罩的磁铁。固定螺丝塑料母座特写。偏心的母座可以配合螺丝与卡位实现90度的来回旋转,突出位置当转到下图位置时即可固定住盖板,反之即可拆下。设计之巧妙!如图,突出位置当转到这个位置时即可固定住盖板。盖板内侧出音孔防尘网布特写。麦克风单元排线绕孔走线。镭雕H228036GWM1的硅麦。

另外一侧耳机盖板同样有排线连接。金属板相对较小,但同样配备了缓冲垫。金属板外侧特写。音腔盖板拆解正面一览。颜色较重的位置为麦克风,盖板固定在耳壳上时很难发现。音腔盖板内侧一览。拆卸头梁的卡针孔内侧有胶塞通过金属板固定,防止异物进入耳机。胶塞中间三叉形裂缝。音腔盖板侧边固定有光学传感器单元,通过排线与主板连接。光学传感器固定结构特写。光学传感器与麦克风单元分布在一条排线上。光学传感器开窗特写。光学传感器检测元件特写,和手机上的很像。

盖板与腔体交接位置还设置有泡绵密封胶。左耳腔体内部结构一览,中间位置为Apple设计的动圈式驱动单元。头梁与耳壳悬挂系统内部结构一览。降噪麦克风位置结构特写,通过排线与主板连接。左耳底部这部分被硕大的蓝牙天线模块占据。左耳主板单元元器件一览,有一块较大的长方形金属屏蔽罩覆盖。连接左右耳的导线采用了铜箔屏蔽并使用透明管包裹,束线器固定位置外层还增加了黑色橡胶管加强防护。

这段导线就是用于连接左右耳机通过头梁内部线缆传输数据与供电的。右耳腔体内部结构一览。右耳悬挂系统内部结构特写,与左耳一致。右耳内电池单元特写。右耳内左右两侧分别固定有两块电池,电池导线沿腔体边缘走线,有金属束线器固定。

另外一侧电池单元特写。使用万用表测量电池的输出端子电压为4V左右,可以判断两颗电池为并联。降噪模式切换按键内部结构一览。数码旋钮内部结构一览。将左右耳壳内部结构做整体对比。左耳主板位于腔体左侧,右耳主板位于腔体底部。两块电池单元均位于右耳腔体内,分别放置在扬声器单元左右两侧。耳壳顶部结构对比,左侧腔体内缺少了两个物理按键结构。两只耳壳左侧内部结构对比,左耳为主板单元,右耳为电池单元。两只耳壳底部结构对比。左耳配置有天线单元结构;右耳为主板单元。两只耳壳右侧对比。左耳未放置任何元器件,右耳为电池单元。

Apple设计的动圈式驱动单元正面一览。动圈式驱动单元背面一览。扬声器单元连接主板的金属弹片特写。扬声器T铁中间位置调音孔特写,有防尘网覆盖。扬声器周边还配置有三处调音孔,防尘网覆盖。

经实测,扬声器尺寸约为40mm。左耳内的天线结构正面一览,通过同轴线与主板连接。蓝牙天线结构背面一览。蓝牙天线结构顶部由方形导电布排列。揭开导电布,可以看到下方蓝牙天线。蓝牙天线特写,与外壳注塑条形开孔连接,降低金属壳体对于信号的影响。耳机悬挂系统拆解一览。悬挂系统通过导线插座与主板连接,使左右耳互通。悬挂系统正面特写。悬挂系统顶部特写。悬挂系统背面特写。悬挂系统底部特写,两条弹簧结构,用于开合固定头梁以及给予耳罩向下旋转的回弹力。悬挂系统侧边特写,六角螺丝钉固定,下面是滚珠轴承。

另外一侧同样有六角螺丝钉进行固定,转轴承载在滚珠轴承上。佩戴位置传感器特写,通过金属盖板和螺丝固定。卸掉传感器单元,开窗处可以看到两个圆形磁铁结构,弹簧压缩,两者靠近,弹簧伸展两者分离。佩戴位置传感器上霍尔元件特写,用于检测上图圆形磁铁对应位置,从而检测佩戴状态。

与主板连接的导线焊接,胶水加固。开孔内窥可以看到卡针结构,用于连接头梁。Lightning电源输入接口单元结构正面一览,接口通过金属板和螺丝固定,排线通过连接器与主板连接。Lightning电源输入接口单元结构背面一览,金属固定框架。Lightning接口母座特写。电池单元拆解一览,电池固定在塑料框架内,背面有海绵垫缓冲防护。电池单元塑料框架结构一览。电池缓冲海绵垫特写。锂离子电池型号A2165,充电限制电压4.35Vdc,额定容量:664mAh,生产商欣旺达电子股份有限公司。电池配备有电路保护板。

第二块电池特写。电池上印有丝印二维码信息。同样配备有电路保护板,导线焊接胶水加固。来到主板部分,右耳主板正面元器件一览,与腔体交接位置设置有缓冲塑料框架。主板背面元器件一览。有多颗连接器插座,插座均有泡棉保护。卸掉塑料框架。与悬挂系统导线连接的插座特写。与扬声器单元金属弹片连接的金属金属片特写。

三颗不同颜色的LED指示灯特写,用于充电指示。

  • 丝印J6的霍尔元件,位于主板边缘方便检测磁场,使耳机进入超低功耗待机状态。
  • 丝印A的IC。
  • 丝印S9AJ的IC。
  • 丝印6K的六脚IC。
  • 丝印02CI的IC。DIODESPI3USB102E,USB2.0数据切换开关。DIODESPI3USB102E详细资料。
  • 丝印WA9的IC。两颗丝印07NHC的IC。
  • 丝印0FD的IC。NXP恩智浦丝印610A38的IC,用于Lightning接口连接。DIODESPI3USB102E,USB2.0数据切换开关。
  • 丝印058DEN的IC。两颗TI德州仪器TLV3691超低功耗比较器。TI德州仪器TLV3691详细资料图。
  • 丝印V29CD的IC。TI德州仪器TLV341支持关断的CMOS轨到轨单运放。TI德州仪器TLV341详细资料。
  • 三颗丝印2Z的IC。TI德州仪器TPS62743同步整流降压转换器,输出电流300mA。TI德州仪器TPS62743详细资料。
  • AAAFKTW627的IC。
  • 苹果定制338S00517-B1PMIC。两颗丝印AANI的IC。
  • 丝印080CNN的IC。
  • 丝印2DPI的IC。
  • 丝印02的IC。
  • 丝印XWH7的IC。TI德州仪器SN2501A1的IC。
  • 丝印8409的IC。
  • 丝印05R的IC。

TI德州仪器SN74AVC4T774RSVR具有可配置电压电平转换和三态输出的4位双电源总线收发器,支持独立方向控制输入,用于不同工作电压芯片通讯。TI德州仪器SN74AVC4T774RSVR详细资料。ST意法半导体STM32L496QG超低功耗,带80MHzFPUArmCortex-M4MCU。是基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC内核的超低功耗微控制器,其工作频率高达80MHz。Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,可支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套DSP指令和一个存储器保护单元(MPU),从而增强了应用程序的安全性。

STM32L496xx器件嵌入了高速存储器(高达1MB的闪存,320KB的SRAM),用于静态存储器的灵活外部存储器控制器(FSMC)(用于具有100引脚及更多封装的器件),一个QuadSPI闪存存储器接口(在所有封装中均提供)以及连接到两条APB总线,两条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵的广泛的增强型I/O和外围设备。ST意法半导体STM32L496QG详细资料图。TI德州仪器TMUX1362通道模拟开关。TI德州仪器TMUX136详细资料。

丝印2000ZE的IC。两颗丝印06KU6N的IC。CirrusLogic凌云逻辑46L10A0,定制型号。CirrusLogic凌云逻辑丝印44L22的音频放大IC,用于驱动耳机单元。Winbond华邦W25Q256JW具有统一4KB扇区和双/四SPI的256M位串行闪存。Winbond华邦W25Q256JW详细资料图。

丝印343500404的苹果自研AppleH1芯片,拥有10个音频核心,为耳机各项功能提供超强算力。左耳主板正面一览,中间区域被大面积屏蔽罩覆盖。主板背面与腔体交接处同样设置有缓冲框架。卸掉缓冲框架。左右耳两块主板上很多IC都是相同型号的。左耳内苹果定制338S00517-B1PMIC。TI德州仪器TPS62743同步整流降压转换器,输出电流300mA。

丝印I2B的IC。与悬挂系统导线连接的插座特写。CirrusLogic凌云逻辑44L22的音频放大IC,用于驱动耳机单元。

丝印UI的IC。

丝印J6F的霍尔元件。同样位于主板边缘,用于检测磁场,使耳机进入超低功耗待机状态。

丝印YYAEK的IC。撕开屏蔽罩上的屏蔽胶带。

丝印BWJ34的IC。左耳主板上NXP恩智浦610A38的IC,用于Lightning接口连接。两颗丝印04EU6N的IC。Winbond华邦W25Q256JW具有统一4KB扇区和双/四SPI的256M位串行闪存。ST意法半导体STM32L496QG超低功耗,带80MHzFPUArmCortex-M4MCU。与右耳主板上的为同一规格。

丝印2000ZE的IC。

丝印WA9的IC。左耳主板上343S00404,苹果自研AppleH1主控芯片。两颗H1芯片协同工作,使耳机各项功能能够完美发挥。左右耳内主板正面对比。左右耳内主板背面对比。去掉扬声器和主板,左耳腔体内部结构一览,耳机内部塑料固定支架采用胶水固定在铝制外壳内部。泄压孔内部结构为低音倒相孔单元。倒相孔结构双面胶密封,防止空气串流。低音倒相孔结构一览。低音倒相孔特写。与壳体上泄压孔连接的低音倒相孔特写。

左耳顶部长条形麦克风开孔内部放置有两颗麦克风单元,通过金属板固定在腔体壁上。顶部另外一侧麦克风单元内部结构一览。左耳底部麦克风单元内部结构特写。镭雕H228041GWM1的硅麦,与音腔盖板上的降噪麦克风为同一规格。右耳腔体内部剩余元器件结构一览,耳机内部黑色框架胶水固定在外壳内部。数码旋钮按键内部结构特写。降噪模式切换按键内部结构一览。右耳内低音倒相管结构,两侧螺丝固定。右耳顶部麦克风单元。右耳顶部另外一颗麦克风单元。右耳底部第三麦克风单元。两侧耳机内总共配备了9颗麦克风,采用了同一种规格。

苹果AirPodsMax降噪头戴耳机拆解全家福。总结从的拆解可以看出苹果AirPodsMax头戴耳机在外观上突破了目前主流旗舰产品的设计,在头梁框架上采用不锈钢框架搭配紧绷的织物穹网的全新设计,减轻头部的压迫感,并且具有很强的透气性;不锈钢框架兼具强度、弹性,并采用柔软的材料包裹,提升触感;耳罩采用了磁吸固定方式,外层特制网面织物包裹,内部记忆棉填充。

由于机身和内部悬挂结构等金属材料的加入,使得这款产品佩戴时能够感受到明显的重量。外观结构上采用伸缩套杆搭配悬挂系统实现头梁长短调节和左右以及向下旋转。

伸缩套杆有较强的阻尼感,可以固定在任何位置。悬挂系统结构是这款产品很大的亮点。不但具备基本的旋转结构,还兼具了无需导线的左右耳机互通,并搭配佩戴位置传感器单元,实现佩戴状态检测;使用一根卡针就拆卸了头梁的便捷结构,极大提升了产品的组装灵活性。

苹果AirPodsMax头戴耳机在内部结构上,用料十足,结构复杂有序,排列规整。由于内部仅有单独的一个腔体,中间大面积被扬声器单元占据,其余组件分布在四周;组件之间均通过连接器连接,降低人工的参与,提升组装的便捷性;苹果自主设计的动圈式驱动单元尺寸约为40mm,通过金属弹片与主板连接,配备有低音倒相孔结构提升低频量感。

电池单元采用了目前有效利用产品内部空间,提升电池容量的一分为二解决方案,不过两块电池均位于右耳内,分布在扬声器单元左右两侧,这也使得左右耳机重量有所差别;两只耳机内总共配备了9颗麦克风单元,两颗分别位于音腔盖板内侧用于收集耳道内部噪音,其余七颗分布在腔体壁上用于降噪和通话功能,这也是目前拆解过的众多头戴耳机中采用麦克风数量最多的一款。

可以看到苹果AirPodsMax头戴耳机左右耳内主板外形适应腔体需要,两个弧形主板单元体积都相对较小。两侧主板主要配置相同,左耳主板由于天线的存在设置有较大的屏蔽罩防护。左右两只主板上分别采用了一颗苹果H1主控芯片,为耳机各项功能完美运行提供强大的算力支持;并且还配备了意法半导体STM32L496QG超低功耗单片机进行整机控制。

同时苹果定制338S00517-B1电源管理IC,为电池充电放电提供保障;凌云逻辑44L22的音频放大IC,用于驱动耳机单元;其他方面还采用了众多德州仪器元件,包括TLV3691超低功耗比较器,TLV341CMOS轨到轨单运放,TPS62743同步整流降压转换器,SN74AVC4T774RSVR收发器,TMUX1362通道模拟开关等。

相较于传统的头戴耳机而言,苹果AirPodsMax头戴耳机不论是从外观设计还是内部结构设计上都有很大的创新和突破,可拆卸的金属链接耳机结构、左右耳采用独立主控芯片苹果H1、两只耳机内总计配备9颗麦克风单元等等,众多特点都使得这款头戴耳机成为行业产品的革新者。

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